华硕（ROG）宣告已在装备第10代Intel Core处理器的新式ROG游戏笔记本电脑中运用Thermal Grizzly Conductonaut液态金属散热接口，可削减散热体系的负荷并明显下降温度处理器。
处理器和散热器之间的液态金属层能够完美地从芯片中散热。在实验室测验期间，ROG专家记录了液态金属热界面能够将各种处理器类型的作业时分的温度下降10-20°C。反过来，这答应处理器以更高的频率运转（超频电扇会喜爱），并且冷却体系电扇的旋转速度不会那么快，然后发生的噪音更少。这样的笔记本电脑速度更快，并且没那么喧闹。
Conductonaut热界面运用由Thermal Grizzly创立的液态金属合金。还开发了自动化的两阶段热界面应用程序。在第一阶段，将硅胶刷浸入装有液态金属的容器中，并穿过芯片17次。测验标明，要创立最佳的液态金属层，需求通过的次数完全相同。为防止金属分散，运用了不锈钢垫圈。在第二阶段中，热界面点在第一层顶部的别的两个区域上。
液态金属热接口用于ROG Strix和Zephyrus 2020笔记本电脑。
